TSMC запустит массовое производство по 7-нм технологии в начале 2018 года

Изготовитель процессоров TSMC собирается открыть производство по технологическим нормам 7-нм уже в начале 2018 года. Об этом рассказал руководитель TSMC Моррис Чэн на выставке Semicon, которая состоялась на минувшей неделе в Тайване. В планах производителя – революционный прорыв в данной сфере производства. Приблизительно через 20 месяцев стартовые образцы уже могут оказаться у первых потребителей.

При выпуске однокристальных структур должно соблюдаться компромиссное решение между мощностью, потреблением энергии и размером (Power, Performance, Area — PPA). Сотрудник TSMC заострил внимание на том, что новый техпроцесс будет революционным и обойдет все ныне существующие аналоги. По расчетам компании, ее ждет рост за счёт увеличения доли комплектующих в смартфонах и компьютерах в ближайшие несколько лет.

На совещании с инвесторами глава компании подчеркнул, что около 25 крупных клиентов уже проявили заинтересованность в 7-нм техпроцессе, а сама TSMC собирается уже в 2017 выпустить тестовые 7-нм микрочипы для 16 заказчиков. Он заявил: «N7 — это последовательное расширение технологии N10, с более чем на 62% увеличенной плотностью и от 32% до 43% меньшим энергопотреблением».

Сейчас TSMC разрабатывает уникальный метод WLP-компоновки под названием Integrated Fan-Out (InFo). Его суть — в уменьшении высоты упаковки при помощи переназначения коротких контактов для разводки. Это выльется в дополнительный рост производительности на 20 % и в снижения тепловыделения на 10 %.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.