TSMC расширяет количество поставщиков оборудования для 7-нм техпроцесса

По данным отраслевых источников, компания TSMC расширяет число поставщиков оборудования для своего 7-нм техпроцесса в стремлении поддерживать баланс ценообразования на рынке.

Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, Hitachi High Technologies и Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) – все они включены в список поставщиков TSMC для 7-нм техпроцесса. По словам источников, компаний Tokyo Electron и Lam получат наибольший спрос от TSMC.

AMEC – единственная китайская фабрика, выбранная TSMC для производства 7-нм техпроцесса. Как говорят источники, AMEC станет основным поставщиком оборудования для травления литейного производства, стремящегося увеличить производство 7-нм микросхем в 2018 году.

AMEC уже входит в число поставщиков оборудования TSMC для техпроцессов 28-нм и 10-нм. Ранее в 2017 году производитель оборудования в Китае заключил сделку с ASML, в соответствии с которой ASML предоставит техническое руководство для укрепления возможностей технологии литографии AMEC.

TSMC

AMEC является одной из двух китайских компаний, занимающихся полупроводниковым оборудованием, которые финансируются сектором Китайского национального инвестиционного фонда полупроводниковой промышленности (известного как Большой фонд). Находясь на Каймановых островах, AMEC поставила перед собой задачу войти в ТОП-5 продавцов полупроводникового оборудования с объемом продаж 5 биллионов юаней (740,6 млн долларов США).

Согласно плану TSMC, литейное производство 7-нм техпроцесса первого поколения будет готово к серийному выпуску в 2018 году. Второе поколение 7-нм техпроцесса TSMC, которое примет технологию литографии с ультрафиолетовым (EUV), поступит через год.

По данным отраслевых наблюдателей, TSMC уверена в своем 7-нм техпроцессе первого поколения, получившим название N7. Наблюдатели заявили, что TSMC приступила к внедрению глубоких УФ (DUV) инструментов до того, как оборудование EUV станет готовым для производства, и поэтому N7 будет по-прежнему конкурентоспособным.

Конкуренты TSMC Samsung объявили о своем 7-нм техпроцессе первого поколения, который будет использовать EUV и планируется быть запущен в 2018 году.

Используя технологию IBM, Globalfoundries разработала свой собственный 7-нм техпроцесс с объемом производства, который планируется начать в 2018 году. Globalfoundries не дала точных временных рамок для своей технологии на основе EUV, но сказала, что предложение будет доступно в 2019-2020 годах.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *