TSMC находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа

Недавно компания Samsung представила инновационный 10-нм чип, на основе которого будут выпущены однокристальные системы Snapdragon 835, Exynos 8895 и, вероятно, будущий А11 Fusion для iPhone 8. Тем временем в Сети появилась информация, что главный конкурент Samsung в этой сфере тайваньская TSMC уже находится на финальной стадии разработки 7-нм чипа для смартфонов 2018 года — прежде всего речь идет об устройствах Apple.

Как сообщается, первые прототипы нового чипа будут готовы во втором квартале 2017 года, а массовое производство будет запущено в начале 2018 года.

Клиентами TSMC могут также стать Qualcomm, Xilinx и Nvidia. Чем ответит Samsung, пока неизвестно. Больше подробностей по инновациям тайваньцев можем получить уже в середине января, когда состоится конференция для инвесторов TSMC.