SoFIA — новое семейство платформ Intel для смартфонов и планшетов

Брайан Кржанич, главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 года. Новая платформа SoFIA объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Разработка представляет собой один из самых стратегически важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, Интернета вещей и других перспективных направлений.

В декабре 2012 года подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 миллиарда платформ для телефонов на базе одной микросхемы, что является выдающимся результатом, который не был широко освещён. Проектное решение "телефон-на-микросхеме", которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие — порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Сегодня Intel по-прежнему продаёт миллионы этих микросхем, хотя их конструкция осталась без принципиальных изменений — они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за выпуска LTE-модемов.

По словам Сэма Спенглера, вице-президента Intel и руководителя Mobile&Communications Group, примерно половина из 1,3 миллиарда смартфонов, проданных в 2014 году, приходилась на телефоны начального уровня (стоимостью менее $200). Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растёт двузначными цифрами. Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создаёт большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах.

"С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают своё первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel, — сказал Спенглер. – До 2020 года объём рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год".

Динамика развития этих рынков, объясняет Спенглер, будет определять наш подход. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности наше решение должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что мы должны предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.

"Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему, — объясняет Спенглер. — Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации".

Поскольку платформа "телефон-на-кристалле" всегда создавалась на заводах по производству интегральных микросхем, для изготовления вспомогательных компонентов применяются инструменты и методики, основанные на отраслевых стандартах.

"Мы используем метод разработки, который обеспечивает исключительную гибкость, — сказал Вернер Лушниг, руководитель проекта SoFIA. — Мы повторно используем активы, представляющие собой "ноу-хау" Intel, внедряем автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды".

Такой подход не только ускоряет разработку, но и позволяет передать задачи для дальнейшей разработки партнерам, включая Rockchip и Spreadtrum, для создания производных решений.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 год включает следующие разработки:

— SoFIA 3G. Поставляется с конца 2014 года. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Несколько компаний уже представили на рынке однокристальные системы с поддержкой 3G.
— SoFIA 3G-R. Создана при участии Rockchip. Поступит на рынок в начале 2015 года. Реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem.
— SoFIALTE. Новинка будет представлена в первой половине 2015 года. Используются разработки модема 7260 LTE, защищённые правами интеллектуальной собственности, и объединяются с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Выпуск новой разработки именно в это время позволит конкурировать с MediaTek и Qualcomm, которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

Не только SoFIA заполняет план выпуска продукции Intel для мобильного сегмента, но и "новый уровень интеграции, создание инновационных решений с более низкой стоимостью и более низким уровнем энергопотребления предлагают преимущества, которые помогут при развитии других направлений бизнеса корпорации Intel", — объясняет Спенглер. Использование наработок Intel в области мобильной связи также открывает возможность интеграции решений в различную продукцию — персональные компьютеры, автомобили и т.д.