Процессоры Cortex-A72 заменят Cortex-A57 уже в следующем году

В начале февраля ARM представила Cortex-A72 — второе поколение 64-битных процессоров, которые призваны заменить чипы Cortex-A57 в конфигурации big.LITTLE. По заверениям компании, Cortex-A72 станет настоящим прорывом в сегменте мобильных процессоров, а производительность смартфонов на базе нового чипа увеличится в 3,5 раза по сравнению с устройствами на Cortex-A15. Кроме того, Cortex-A72 призван совершить прорыв в области энергосбережения. Утверждается, что на рынке первые смартфоны с Cortex-A72 появятся в конце 2016 года, через 18 месяцев после официального анонса.

Процессоры Cortex-A72 заменят Cortex-A57 уже в следующем году

Стоит заметить, что когда ARM говорит об увеличении производительности Cortex-A72 в 3,5 раза по сравнению с Cortex-A15, сравнение нельзя назвать вполне корректным. Ядра Cortex-A72 изготовлены по 16-нм техпроцессу FinFET, тогда как Cortex-A57 выполнен по 20-нм технологии, а размер узлов в Cortex-A15 и вовсе составляет 28 нм.

Процессоры Cortex-A72 заменят Cortex-A57 уже в следующем году

Пока что довольно трудно сказать наверняка, насколько преувеличен рост производительности за счёт перехода от 28-нм техпроцесса к 16-нм, но факт остается фактом: использование технологии объёмных транзисторов является большим шагом вперёд для всей отрасли. Технология FinFET от TSMC в настоящее время представлена в двух вариантах — CLN16FF и FinFET Plus — и использует 20-нм компоненты конечных операций обработки. Впрочем, TSMC представила ещё одну вариацию техпроцесса с ультранизким энергопотреблением (ULP), появление которого намекает на долгосрочную перспективу использования 16-нм технологии, как прежде это было с 28-нм узлами.

Процессор на базе Cortex-A72, по словам производителя, будет в 1,9 раза мощнее, чем Snapdragon 810, построенный с использованием 20-нм ядер Cortex-A57. По последним данным, более 10 компаний уже получили лицензию ARM на производство Cortex-A72, среди которых MediaTek, HiSilicon и Rockchip. Таким образом, уже через 1,5 года большинство ведущих производителей чипов представят сверхмощные решения для мобильных устройств.

Одновременно с новым ядром ARM представила внутреннее соединение CoreLink CCI-500, которое заменит существующее CCI-400. Данная технология устанавливает связь между ядрами в конфигурации big.LITTLE и повышает производительность памяти на портах CPU на 30%.

Наконец, нельзя не упомянуть о графическом ускорителе Mali T880. По сравнению с Mali T760, T880 обладает в 1,8 раз большей производительностью и на 40% более энергоэффективен. Чип поддерживает работу с изображением 4K и частотой 120 кадров/с.