Exynos 7 Dual 7270 — первый 14-нм чип для носимых устройств

Компания Samsung объявила о старте массового производства нового процессора Exynos 7 Dual 7270. Это первый чипсет в мире, созданный специально для использования в носимых устройствах и выполненный по 14-нм техпроцессу FinFET. Данная технология прежде применялась только в смартфонах и других мобильных девайсах. Кроме того, это первый в своём классе процессор с интегрированным LTE-модемом и полным набором инструментов для беспроводных соединений.

«Exynos 7270 представляет собой новый тип однокристальных систем для носимых устройств. Разработанный на базе нашей самой современной технологии производства, этот процессор снижает потребление энергии, а также обладает интегрированным LTE-модемом и набором для беспроводных соединений, оптимизированным для носимых устройств. Обеспечивая низкое энергопотребление и гибкость при использовании в конечных решениях, эта инновационная разработка значительно ускорит распространение носимых устройств», — сказал Бен К. Гур, вице-президент подразделения маркетинга LSI-систем Samsung Electronics.

Samsung Exynos 7 Dual 7270

Samsung Exynos 7 Dual 7270

В процессоре Exynos 7 Dual 7270 используется два ядра Cortex-A53, а 14-нм техпроцесс позволил сократить потребление на 20% в сравнении с чипсетами, произведёнными по 28-нм техпроцессу. Наличие модема LTE Cat. 4 2CA в данном чипсете позволяет подключать носимые устройства к сетям четвёртого поколения без использования смартфона. Также связь между устройствами и передача данных может осуществляться по Wi-Fi и Bluetooth. Ко всему прочему, новый процессор имеет интегрированные FM-радио и геолокационные сервисы, включая ГЛОНАСС.

Помимо 14-нм техпроцесса FinFET в Exynos 7 Dual 7270 используются технологии Samsung «система в корпусе» и «корпус на корпусе», которые объединяют микросхемы флэш-памяти процессора, DRAM и NAND с технологией управления мощностью ПК. Таким образом, процессор Exynos 7 Dual 7270 при сохранении площади 100 мм2 предлагает больше возможностей, но при этом тоньше предыдущих решений на 30%, что позволяет создавать более производительные и тонкие носимые устройства.

Wadym72 (4pda.ru)